[实用新型]PCB基板接地组件有效
| 申请号： | 201721152852.8 | 申请日： | 2017-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN207166858U | 公开（公告）日： | 2018-03-30 |
| 发明（设计）人： | 吴斌 | 申请（专利权）人： | 日立汽车系统（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 丁晓峰 |
| 地址： | 215126 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及PCB基板接地组件。该PCB基板接地组件包括PCB基板，所述PCB基板的下表面处设有铜箔；外壳，所述外壳包括外壳底座；以及带有尖端的凸起件，所述带有尖端的凸起件设置在所述外壳底座的上表面上，用于与所述铜箔接触。本实用新型能起到以下有益技术效果能确保PCB基板与外壳的良好接触，确保抗电磁干扰性能。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 接地 组件 | ||
【主权项】：
一种PCB基板接地组件，其特征在于，所述PCB基板接地组件包括：PCB基板，所述PCB基板的下表面处设有铜箔；外壳，所述外壳包括外壳底座；以及带有尖端的凸起件，所述带有尖端的凸起件设置在所述外壳底座的上表面上，用于与所述铜箔接触。
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