[实用新型]非隔离新型LED驱动电路及LED灯有效
申请号: | 201721130383.X | 申请日: | 2017-09-05 |
公开(公告)号: | CN207573661U | 公开(公告)日: | 2018-07-03 |
发明(设计)人: | 邹嘉祥;王敏 | 申请(专利权)人: | 鹰潭阳光照明有限公司 |
主分类号: | H05B33/08 | 分类号: | H05B33/08;F21V23/00;F21Y115/10 |
代理公司: | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人: | 徐勋夫 |
地址: | 335200 江西省鹰潭*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种非隔离新型LED驱动电路及LED灯,包括有灯罩、装设于灯罩内的电路板及LED灯,电路板上具有非隔离新型LED驱动电路;非隔离新型LED驱动电路包括整流桥、第一电容、二极管、电感、第二电容、非隔离恒流驱动芯片;第一电容接地,第二电容和电感串联后并联于二极管,LED灯连接于第一驱动输出端、第二驱动输出端之间;二极管与非隔离恒流驱动芯片连接,Drain引脚连接二极管,CS引脚通过电阻接地,VDD引脚通过第三电容接地;藉此,通过对驱动电路输出信号占空比和频率的设计,使得所用电感参数变小,可以使电路元件集中贴片到现有LED灯外罩内的电路板中,实现了全贴片机械化生产,同时,灯罩内空间变大,改善散热性能,从而延长LED灯的使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 非隔离 二极管 电路板 灯罩 电容 恒流驱动芯片 驱动输出端 电容接地 贴片 驱动电路输出 电感 本实用新型 机械化生产 信号占空比 电感串联 电路元件 电阻接地 散热性能 使用寿命 内空间 整流桥 并联 变小 引脚 与非 装设 隔离 | ||
【主权项】:
1.一种非隔离新型LED驱动电路,其特征在于:包括整流桥、第一电容、二极管、电感、第二电容、非隔离恒流驱动芯片;所述整流桥具有第一输入端、第二输入端、第一输出端以及第二输出端,所述整流桥的第一输入端、第二输入端分别与火线、零线连接;所述整流桥的第一输出端分别与第一电容的一端、二极管的负极连接,所述整流桥的第二输出端接地;所述第一电容的另一端接地,所述第二电容和电感串联后并联于二极管的两端,所述第二电容的两端分别为第一驱动输出端、第二驱动输出端;所述二极管的正极与非隔离恒流驱动芯片连接,所述非隔离恒流驱动芯片上设有Drain引脚、VDD引脚以及CS引脚,所述Drain引脚连接于二极管的正极,所述CS引脚通过电阻接地,所述VDD引脚通过第三电容接地。
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