[实用新型]新型玉米种植施肥装置有效

专利信息
申请号: 201721126864.3 申请日: 2017-09-05
公开(公告)号: CN207099636U 公开(公告)日: 2018-03-16
发明(设计)人: 高树育;慕彩有;刁春妍 申请(专利权)人: 高树育;慕彩有;刁春妍
主分类号: A01C7/06 分类号: A01C7/06;A01C7/20
代理公司: 哈尔滨市邦杰专利代理事务所(普通合伙)23212 代理人: 吴江东
地址: 133200 吉林省延边朝鲜族自*** 国省代码: 吉林;22
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摘要: 新型玉米种植施肥装置,包括料斗斗体、顶盖、下料斗、拖拉机,所述料斗斗体顶部均匀分布一号连接孔,所述料斗斗体顶部均匀分布连接凸台槽,连接凸台槽内部均匀分布一号圆凸槽,所述料斗斗体底部均匀分布二号连接孔,所述料斗斗体底部均匀分布连接凸台,连接凸台外部均匀分布一号半圆凸台,固定螺柱插入一号连接孔与二号连接孔内,固定螺栓与螺母螺纹连接,料斗斗体互相连接,连接凸台插入连接凸台槽内,一号圆凸槽与一号半圆凸台配合,所述料斗斗体内部具有内孔。
搜索关键词: 新型 玉米 种植 施肥 装置
【主权项】:
一种新型玉米种植施肥装置,其特征是:包括料斗斗体、顶盖、下料斗、拖拉机,所述料斗斗体顶部均匀分布一号连接孔,所述料斗斗体顶部均匀分布连接凸台槽,连接凸台槽内部均匀分布一号圆凸槽,所述料斗斗体底部均匀分布二号连接孔,所述料斗斗体底部均匀分布连接凸台,连接凸台外部均匀分布一号半圆凸台,固定螺柱插入一号连接孔与二号连接孔内,固定螺栓与螺母螺纹连接,料斗斗体互相连接,连接凸台插入连接凸台槽内,一号圆凸槽与一号半圆凸台配合,所述料斗斗体内部具有内孔。
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