[实用新型]散热模组及电子设备有效
| 申请号： | 201721125595.9 | 申请日： | 2017-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN207124842U | 公开（公告）日： | 2018-03-20 |
| 发明（设计）人： | 颜克才 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京尚伦律师事务所11477 | 代理人： | 代治国 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开是关于散热模组及电子设备。该散热模组包括第一散热片以及第二散热片；第一散热片的一面与电子设备中的发热模块贴合，第一散热片的另一面与电子设备中的近距离无线通讯技术NFC模块贴合，第二散热片与第一散热片连接且第二散热片的一面与电子设备的外壳贴合；第一散热片用于在发热模块、NFC模块与第二散热片之间形成散热路径，第二散热片用于在第一散热片与外壳之间形成散热路径。该技术方案可以在不影响NFC模块正常工作的前提下，确保电子设备内不会积蓄过多热量，降低了电子设备的故障率，改善了用户体验。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 模组 电子设备 | ||
【主权项】：
一种散热模组，其特征在于，包括第一散热片以及第二散热片；所述第一散热片的一面与电子设备中的发热模块贴合，所述第一散热片的另一面与电子设备中的近距离无线通讯技术NFC模块贴合，所述第二散热片与所述第一散热片连接且所述第二散热片的一面与电子设备的外壳贴合；所述第一散热片用于在所述发热模块、所述NFC模块与所述第二散热片之间形成散热路径，所述第二散热片用于在所述第一散热片与所述外壳之间形成散热路径。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京小米移动软件有限公司，未经北京小米移动软件有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201721125595.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
