[实用新型]一种VPX架构刀片服务器的自动温控系统有效
申请号: | 201721091874.8 | 申请日: | 2017-08-29 |
公开(公告)号: | CN207051848U | 公开(公告)日: | 2018-02-27 |
发明(设计)人: | 王旭东;翟爽;何广和 | 申请(专利权)人: | 四川省蓝扬科技有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20 |
代理公司: | 成都君合集专利代理事务所(普通合伙)51228 | 代理人: | 张鸣洁 |
地址: | 618000 四川省德阳*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种VPX架构刀片服务器的自动温控系统,包括分别可插拔连接在通信背板上的风扇盘、多个温度传感器;所述风扇盘包括一个与通信背板连接的风扇控制板和至少一个与风扇控制板连接的风扇;所述发热模块包括CPU、内存、南桥、北桥,且CPU对应CPU温控单元、内存对应内存温控单元、南桥对应南桥温控单元、北桥对应北桥温控单元,各个温控单元中CPU风道、内存风道、南桥风道、北桥风道相互不完全独立。本实用新型通过对VPX架构刀片服务器内部自动温控系统的优化,使得服务器内部重点发热模块得到重点监测和控制,从而有效保障服务器长时间稳定工作。 | ||
搜索关键词: | 一种 vpx 架构 刀片 服务器 自动 温控 系统 | ||
【主权项】:
一种VPX架构刀片服务器的自动温控系统,安装在设置有通风孔的机箱上,由机箱内电源模块供电;所述VPX架构刀片服务器其机箱内安装多个发热模块;所述自动温控系统包括分别可插拔连接在通信背板上的风扇盘、多个温度传感器;所述风扇盘包括一个与通信背板连接的风扇控制板和至少一个与风扇控制板连接的风扇;其特征在于:所述发热模块包括CPU、内存、南桥、北桥;所述风扇盘安装在VPX架构刀片服务器内靠近前面板一端;所述风扇包括CPU风扇、内存风扇、南桥风扇、北桥风扇;所述温度传感器包括CPU温度传感器、内存温度传感器、南桥温度传感器、北桥温度传感器;所述CPU风扇与CPU之间形成CPU风道,CPU温度传感器的位置与CPU中心位置对应,且通过风扇控制板接通信背板的CPU风扇和直接接通信背板的CPU温度传感器构成CPU温控单元;所述内存风扇与内存之间形成内存风道,内存温度传感器的位置与内存中心位置对应,且通过风扇控制板接通信背板的内存风扇和直接接通信背板的内存温度传感器构成内存温控单元;所述南桥风扇与南桥之间形成南桥风道,南桥温度传感器的位置与南桥中心位置对应,且通过风扇控制板接通信背板的南桥风扇和直接接通信背板的南桥温度传感器构成南桥温控单元;所述北桥风扇与北桥之间形成南桥风道,北桥温度传感器的位置与北桥中心位置对应,且通过风扇控制板接通信背板的北桥风扇和直接接通信背板的北桥温度传感器构成北桥温控单元;所述CPU风道、内存风道、南桥风道、北桥风道相互不完全独立。
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