[实用新型]一种烘晶机有效
| 申请号： | 201721088842.2 | 申请日： | 2017-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN207386753U | 公开（公告）日： | 2018-05-22 |
| 发明（设计）人： | 向禹;董明超 | 申请（专利权）人： | 东莞市捷优机电智能科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/04;B23K3/08 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 何锦明 |
| 地址： | 523690 广东省东莞市凤*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种烘晶机，包括机架、料机构、热处理装置、出料机构，所述入料机构安装在机架上，其用于推送电路板，所述热处理装置设置在机架上并与入料机构对接，其用于接收并传送来自入料机构的电路板并对其进行加热，使LED芯片焊接在电路板上，所述出料机构安装在机架上并与热处理装置对接，其用于接收从热处理装置送出的电路板。把需要加工的电路板直接堆放在入料机构上，入料机构能够把电路板送至热处理装置热加工处理，加工完成的电路板将送出至出料机构，并由出料机构收集整理，自动化程度高，有效提高生产效率以及稳定电路板与LED芯片的焊接效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 烘晶机 | ||
【主权项】：
1.一种烘晶机，其特征在于，包括：机架(1)；入料机构(2)，所述入料机构(2)安装在机架(1)的一侧，用于推送电路板；热处理装置(3)，设置在机架(1)上，该热处理装置(3)包括传送通道、设置于传送通道上的加热组件以及驱动电路板在传送通道上传送的传送组件，所述传送通道的入口与所述入料机构(2)对应，所述加热组件用于对电路板进行加热并使LED芯片能够焊接在电路板上；出料机构(4)，所述出料机构(4)安装在机架(1)的另一侧，与所述传送通道的出口对应，用于接收从热处理装置(3)中送出的电路板。
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