[实用新型]表面贴装的管状电子元器件有效

专利信息
申请号: 201721064363.7 申请日: 2017-08-24
公开(公告)号: CN207083361U 公开(公告)日: 2018-03-09
发明(设计)人: 俞东 申请(专利权)人: 电安科技(嘉兴)有限公司
主分类号: H05K13/04 分类号: H05K13/04
代理公司: 上海唯源专利代理有限公司31229 代理人: 曾耀先
地址: 314006 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型涉及一种表面贴装的管状电子元器件,包括呈管状的绝缘体;套设于所述绝缘体两端的金属帽,所述金属帽呈圆柱状;以及固设于每一所述金属帽的导电结构,所述导电结构具有至少一个贴装平面,且两个金属帽上的导电结构的贴装平面相对应设置,相对应设置的贴装平面位于同一平面内。本实用新型通过在金属帽的外周设置一个具有贴装平面的导电结构,来解决管状电子元器件不能采用表面贴装的问题。且该电子元器件能够使用全自动表贴机和回流焊的工艺表面贴装到印刷电路板上,节省了人工成本,且机械化贴装具有效率高,质量好的优点。
搜索关键词: 表面 管状 电子元器件
【主权项】:
一种表面贴装的管状电子元器件,其特征在于,包括:呈管状的绝缘体;套设于所述绝缘体两端的金属帽,所述金属帽呈圆柱状;以及固设于每一所述金属帽的导电结构,所述导电结构具有至少一个贴装平面,且两个金属帽上的导电结构的贴装平面相对应设置,相对应设置的贴装平面位于同一平面内。
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