[实用新型]一种高性能光模块

摘要

本实用新型提供一种高性能光模块，涉及光通信技术领域，包括外壳、基座、光器件、PCB电路板和导热组件，其特征在于外壳、光器件和PCB电路板均安装在基座上，外壳位于光器件上方，光器件与PCB电路板连接，导热组件安装在光器件和外壳之间。本实用新型可增加外壳的散热面积，提高光器件与外壳之间导热层的导热能力，加强对流换热时空气的扰动强度，增强外壳的散热强度，提高光模块的散热效率和使用稳定性。

主权项

一种高性能光模块，包括外壳（10）、基座（20）、光器件（30）和PCB电路板（40），其特征在于：外壳（10）、光器件（30）和PCB电路板（40）均安装在基座（20）上，外壳（10）位于光器件（30）上方，光器件（30）与PCB电路板（40）连接，导热组件（50）安装在光器件（30）和外壳（10）之间，外壳（10）包括壳体（11），壳体（11）为形，壳体（11）顶部设置有针状鳍片（12），壳体（11）两个侧面上均设置有片状鳍片（13），壳体（11）两个侧面下部两端开设有定位安装孔（14），在壳体（11）一端定位安装孔（14）上方设置有安装卡夹（15），相邻两排片状鳍片（13）之间设置有风道Ⅰ（16），垂直片状鳍片（13）方向设置有风道Ⅱ（17），导热组件50包括上导热板（51）和下导热板（52），上导热板（51）位于下导热板（52）上方，上导热板（51）的厚度和宽度分别与下导热板（52）的厚度和宽度相等，上导热板（51）和下导热板（52）之间等距离设置有数片主导热片（53），最外侧两片主导热片（53）外侧面上等距离设置有数片副导热片（54），下导热板（52）下表面上涂有一层导热硅胶（55），上导热板（51）和下导热板（52）在沿副导热片（54）所在方向两侧设有安装扣（56）。