[实用新型]一种电脑信息处理模块连接结构

摘要

本实用新型公开了一种电脑信息处理模块连接结构，其结构包括导流电路、绝缘端、接入块、散热底座、防护件、接电端、基板、插入端座、模块槽，所述基板为覆铜箔层压板，其表面设有电路图形，所述基板为扁平方形板体结构，所述基板表面上设有接电端，所述接电端一侧与插入端座采用按压嵌合方式连接，所述基板表面设有插入端座且通过电连接，所述基板左侧设有接入块，接入块为方形结构，本实用新型设有散热底座，应用石墨烯特殊结构，使得其局部热点温度大幅下降，热气再经散热片散发到周围空气中，提高连接结构的散热性，有效防止器件损坏，防护件设在散热底座右侧，有效提高安装稳定性。

主权项

一种电脑信息处理模块连接结构，其结构包括导流电路（1）、绝缘端（2）、接入块（3）、散热底座（4）、防护件（5）、接电端（6）、基板（7）、插入端座（8）、模块槽（9），所述基板（7）为覆铜箔层压板，其表面设有电路图形，所述基板（7）为扁平方形板体结构，其特征在于：所述基板（7）表面上设有接电端（6），所述接电端（6）一侧与插入端座（8）采用按压嵌合方式连接，所述基板（7）表面设有插入端座（8）且通过电连接，所述基板（7）左侧设有接入块（3），接入块（3）为方形结构，所述接入块（3）径向设有绝缘端（2），所述导流电路（1）竖立在基板（7）左侧位置上，所述基板（7）右下方设有防护件（5），所述绝缘端（2）设在基板（7）左侧方向，所述模块槽（9）与基板（7）通过电连接，所述基板（7）下侧与散热底座（4）连接；所述散热底座（4）由上板（401）、导热硅脂层（402）、散热片（403）、石墨烯层（404）组成，所述上板（401）表面与基板（7）底部电路相互连接，所述导热硅脂层（402）表面与上板（401）连接，底部与散热片（403）接触，所述石墨烯层（404）采用数层结合方式呈夹心结构设在散热片（403）中，所述散热片（403）右侧与防护件（5）连接，所述上板（401）表面左侧与接入块（3）连接。