[实用新型]聚晶金刚石复合片有效
| 申请号： | 201721043377.0 | 申请日： | 2017-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN207547632U | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 唐永炳;谷继腾;杨扬 | 申请（专利权）人： | 深圳先进技术研究院 |
| 主分类号： | B22F7/04 | 分类号： | B22F7/04;B22F5/00;B32B15/16;B32B33/00;E21B10/46 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 左光明 |
| 地址： | 518055 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种聚晶金刚石复合片。本实用新型聚晶金刚石复合片包括硬质合金基体层和聚晶金刚石层，其特征在于：还包括应力传输层，且所述硬质合金基体层、所述应力传输层和所述聚晶金刚石层依次层叠结合。上述聚晶金刚石复合片通过在聚晶金刚石层与硬质合金基体层增设了应力传输层，从而能够有效将聚晶金刚石层与硬质合金基体层界面处的残余应力分散至硬质合金基体层，极大地减少了界面残余应力对聚晶金刚石层的影响；同时应力传输层增强了聚晶金刚石层与硬质合金基体层的结合强度。 | ||
| 搜索关键词： | 硬质合金基体层 聚晶金刚石层 聚晶金刚石复合片 传输层 本实用新型 残余应力 界面残余 依次层叠 界面处 增设 | ||
【主权项】：
1.一种聚晶金刚石复合片，包括硬质合金基体层和聚晶金刚石层，其特征在于：还包括应力传输层，且所述硬质合金基体层、所述应力传输层和所述聚晶金刚石层依次层叠结合；所述聚晶金刚石层包括层叠结合的第一聚晶金刚石层和第二聚晶金刚石层，且所述第二聚晶金刚石层的与所述第一聚晶金刚石层结合面相对的表面为凸面，所述应力传输层层叠结合在所述凸面上，所述硬质合金基体层与所述应力传输层层叠结合的表面为凹面，且所述凹面与所述凸面相配。
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