[实用新型]一种新型单相半控整流桥

摘要

本实用新型涉及一种新型单相半控整流桥，包括壳体，在壳体的底部设有底板，在底板上设有凹槽，凹槽内设有芯片，芯片一侧设有电极，电极通过过桥与芯片连接，芯片通过转动机构与凹槽的底部连接，转动机构包括设置在凹槽底部的转动销轴，转动销轴的一端与芯片连接，另一端通过扭簧与凹槽的底部连接，过桥的尾部与电极一侧的连接板转动连接，过桥的头部设有挂钩，在芯片的表面设有两个对置的固定钩，连接时，将芯片转动到合适的位置，并将挂钩伸入到卡口内与固定钩咬合，从而实现电极与芯片的信号连接，该结构的设计主要好处在于芯片的安装工位可转动，而且过桥与芯片采用活动接触式连接，方便随时更换不同型号的芯片，提高了整流桥的使用灵活性。

主权项

一种新型单相半控整流桥，包括壳体，在壳体的底部设有底板，在底板上设有凹槽，凹槽内设有芯片，芯片一侧设有电极，电极通过过桥与芯片连接，其特征在于，电极数量为多个，芯片数量为多个，单个电极通过一个或一个以上的过桥与芯片连接；芯片通过转动机构与凹槽的底部连接，转动机构包括设置在凹槽底部的转动销轴，在芯片的中部设有安装孔，转动销轴的一端伸入到安装孔内与芯片连接，另一端通过扭簧与凹槽的底部连接；过桥包括头部、尾部以及中间的拱形部，过桥的尾部与电极一侧的连接板转动连接，过桥的头部设有挂钩，在芯片的表面设有两个对置的固定钩，两个固定钩之间形成卡口，挂钩伸入到卡口内与固定钩咬合。