[实用新型]薄型加热装置有效

专利信息
申请号: 201721033952.9 申请日: 2017-08-17
公开(公告)号: CN207443139U 公开(公告)日: 2018-06-01
发明(设计)人: 吴欣龙 申请(专利权)人: 威刚科技股份有限公司
主分类号: H05B3/00 分类号: H05B3/00;G01R31/28;G11C29/56
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 许静;安利霞
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型提供一种薄型加热装置;薄型加热装置包括第一电路板、第二电路板、弹性连接件及加热组件;第一电路板及第二电路板连接弹性连接件,且第一电路板及第二电路板面对面地设置;弹性连接件对第一电路板与第二电路板施予一弹性回复力,以使第一电路板及第二电路板夹持一待测组件;加热组件设置在第一电路板或第二电路板上,并用于加热待测组件。本实用新型将两电路板弹性枢接结合,形成一加热夹具,对待测组件进行加热。当对内存模块进行测试时,不需要连同测试用的主板和处理器一起加热,因此,可延长主板和处理器的寿命;并且,主板和处理器不需在高热环境下运作,也可降低主板和处理器运作时发生异常的机率,可使内存模块的测量结果更准确。
搜索关键词: 电路板 处理器 主板 弹性连接件 加热装置 薄型 加热 本实用新型 待测组件 加热组件 弹性回复力 电路板弹性 电路板连接 测试 电路板夹 高热环境 加热夹具 内存模块 枢接 运作
【主权项】:
1.一种薄型加热装置,其特征在于,包括:至少一弹性连接件;第一电路板及第二电路板,连接该弹性连接件,且该第一电路板及该第二电路板面对面地设置,该弹性连接件对该第一电路板与该第二电路板施予弹性回复力,以使该第一电路板及该第二电路板夹持待测组件;其中该第一电路板设有第一连接器,该第二电路板设有第二连接器;以及至少一加热组件,设置在该第一电路板或该第二电路板上,并用于加热该待测组件;其中该第一连接器设置在该第一电路板的外表面,与该待测组件相对;该第二连接器设置在该第二电路板的外表面,与该待测组件相对。
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