[实用新型]三段式后壳及手机有效
| 申请号： | 201721027101.3 | 申请日： | 2017-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN207053570U | 公开（公告）日： | 2018-02-27 |
| 发明（设计）人： | 何荣;孟跃龙 | 申请（专利权）人： | 深圳传音制造有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;H04M1/18 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 | 代理人： | 杨泽,刘芳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种三段式后壳及手机，所述后壳由上至下包括可拆卸的上壳、中壳和下壳，所述中壳的上端侧壁的内侧设置有第一连接孔，所述上壳的下端侧壁的内侧设置有与所述第一连接孔配合的第一连接柱，所述第一连接柱穿入所述第一连接孔，以连接所述中壳与所述上壳；所述中壳的下端侧壁的内侧设置有第二连接孔，所述下壳的上端侧壁的内侧设置有与所述第二连接孔配合的第二连接柱，所述第二连接柱穿入所述第二连接孔，以连接所述中壳与所述下壳。该三段式后壳基于机械配合原理，能够很好的管控手机在装配过程中的断差和间隙，提高手机的精致度。 | ||
| 搜索关键词： | 三段式 手机 | ||
【主权项】：
一种三段式后壳，所述后壳由上至下包括可拆卸的上壳、中壳和下壳，其特征在于：所述中壳的上端侧壁的内侧设置有第一连接孔，所述上壳的下端侧壁的内侧设置有与所述第一连接孔配合的第一连接柱，所述第一连接柱穿入所述第一连接孔，以连接所述中壳与所述上壳；所述中壳的下端侧壁的内侧设置有第二连接孔，所述下壳的上端侧壁的内侧设置有与所述第二连接孔配合的第二连接柱，所述第二连接柱穿入所述第二连接孔，以连接所述中壳与所述下壳。
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