[实用新型]通用可焊接整流模块的插接端子有效

专利信息
申请号: 201721003370.6 申请日: 2017-08-11
公开(公告)号: CN207165807U 公开(公告)日: 2018-03-30
发明(设计)人: 林海光 申请(专利权)人: 厦门安普格电气有限公司
主分类号: H01R13/405 分类号: H01R13/405;H01R4/72;H01R24/00
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司35203 代理人: 朱凌
地址: 361000 福建省厦门市集美区灌口*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了一种通用可焊接整流模块的插接端子,包括四个二极管、四个插针、公或母插座、两根电磁铁引线;所述的二极管的两根引线弯折,在二极管的两端引线上分别焊接插针,两根电磁铁引线的内端分别与第一个二极管插针和第二个二极管插针焊接在一起,将与两个二极管焊接好四个插针依上述顺序插入公或母插座的孔内。由于本实用新型的两个二极管构成整流模块且两个二极管的引线分别与插针焊接,四个插针分别穿入公插座或母插座,构成具有整流功能的公插座或母插座,可实现交直流转换且占用空间小。
搜索关键词: 通用 焊接 整流 模块 插接 端子
【主权项】:
一种通用可焊接整流模块的插接端子,其特征在于:包括二个公插针、公插座、两根电磁铁引线;所述的两根电磁铁引线的内端分别与二个公插针焊接在一起,焊接好的二个公插针分别插入公插座的第一个孔和第四个孔内。
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