[实用新型]一种集合型微数据中心有效
| 申请号： | 201720977724.0 | 申请日： | 2017-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN207011153U | 公开（公告）日： | 2018-02-13 |
| 发明（设计）人： | 王继芳;郭鑫 | 申请（专利权）人： | 天际明技术（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明新区公明*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种集合型微数据中心，包括柜体，柜体内设有精密空调和多个微模块，所述多个微模块层叠设置，所述柜体的前板与微模块之间具有第一间隙，所述柜体的后板与微模块之间具有第二间隙，相邻微模块之间设有至少一条气流通道，所述气流通道连通第一间隙和第二间隙，所述气流通道、第一间隙及第二间隙构成精密空调的送风回路。相邻微模块之间设置气流通道，使精密空调制造的冷气能够利用所述气流通道对微模块进行降温，大大提高了微数据中心的散热性能，有利于提高微数据中心各个工作模块工作的稳定性；送风挡板与肋板配合，使精密空调制造的冷空气能够被送入气流通道内，进一步提高微数据中心的散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集合 数据中心 | ||
【主权项】：
一种集合型微数据中心，包括柜体，柜体内设有精密空调和多个微模块，所述多个微模块层叠设置，其特征在于：所述柜体的前板与微模块之间具有第一间隙，所述柜体的后板与微模块之间具有第二间隙，相邻微模块之间设有至少一条气流通道，所述气流通道连通第一间隙和第二间隙。
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