[实用新型]多孔热管及热管传导散热装置有效
| 申请号： | 201720968156.8 | 申请日： | 2017-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN207151055U | 公开（公告）日： | 2018-03-27 |
| 发明（设计）人： | 肖立峰;田雪涛 | 申请（专利权）人： | 深圳市迈安热控科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙)44325 | 代理人： | 谭果林 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种多孔热管及热管传导散热装置，所述多孔热管包括管体、密封连接在所述管体一端的第一封装结构及密封连接在所述管体另一端的第二封装结构，所述管体包括基座及连接在所述基座上的多个散热翅片，所述散热翅片内设置有由所述第一封装结构向所述第二封装结构延伸的多个微通道孔，所述散热翅片内设置有由所述第一封装结构向所述第二封装结构延伸的空腔，所述空腔与所述微通道孔连通，所述多孔热管内形成有包含有多个所述微通道孔及空腔的工质封闭循环空间，所述工质封闭循环空间内充装有相变工质。本实用新型的多孔热管通过设置包含有空腔的散热翅片，增加了多孔热管的散热面积，减少了热量在微通道孔内的积累，提高了传热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 多孔 热管 传导 散热 装置 | ||
【主权项】：
一种多孔热管，其特征在于，包括管体、密封连接在所述管体一端的第一封装结构及密封连接在所述管体另一端的第二封装结构，所述管体包括基座及连接在所述基座上的多个散热翅片，所述基座内设置有由所述第一封装结构向所述第二封装结构延伸的多个微通道孔，所述散热翅片内设置有由所述第一封装结构向所述第二封装结构延伸的空腔，所述空腔与所述微通道孔一一对应连通，所述多孔热管内形成有包含多个所述微通道孔及空腔的工质封闭循环空间，所述工质封闭循环空间内充装有相变工质。
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