[实用新型]无线测温系统有效

专利信息
申请号: 201720907683.8 申请日: 2017-07-25
公开(公告)号: CN207066611U 公开(公告)日: 2018-03-02
发明(设计)人: 吕志斌;韩德昆;王保宜;杨光 申请(专利权)人: 杭州宇诺电子科技有限公司
主分类号: G01K1/02 分类号: G01K1/02;G08C17/02
代理公司: 浙江永鼎律师事务所33233 代理人: 陆永强,张建
地址: 310030 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型提供了一种无线测温系统,它解决了现有技术存在的技术问题。本无线测温系统,包括至少一个RFID测温标签,RFID测温标签通过RFID接收器与远程监控平台相连;RFID测温标签包括内部中空的壳体,壳体内部设有电路板,电路板上设有信号处理电路和RFID芯片,信号处理电路的输入端与温度传感器相连,信号处理电路的输出端与RFID芯片相连,RFID芯片与天线相连,天线设置在壳体侧面;壳体包括两端开口且由导热材料制成的盒体,盒体具有开口的两端由板件封闭,温度传感器为接触式温度传感器且与盒体相接触。优点在于将RFID技术应用于测温系统中,能够进行无线测温,能够测量温度较高的环境下的温度。
搜索关键词: 无线 测温 系统
【主权项】:
一种无线测温系统,其特征在于,包括至少一个RFID测温标签(3),所述的RFID测温标签(3)通过RFID接收器(41)与远程监控平台(4)相连;所述的RFID测温标签(3)包括内部中空的壳体(38),所述的壳体(38)内部设有电路板(31),所述的电路板(31)上设有信号处理电路(32)和RFID芯片(33),所述的信号处理电路(32)的输入端与温度传感器(35)相连,所述的信号处理电路(32)的输出端与RFID芯片(33)相连,所述的RFID芯片(33)与天线(34)相连,所述的天线(34)设置在壳体(38)侧面;所述的壳体(38)包括两端开口且由导热材料制成的盒体(42),所述的盒体(42)具有开口的两端由板件(43)封闭,所述的温度传感器(35)为接触式温度传感器(35)且与盒体(42)相接触。
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