[实用新型]一种无线充电天线焊盘组件有效
| 申请号： | 201720867006.8 | 申请日： | 2017-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN207134469U | 公开（公告）日： | 2018-03-23 |
| 发明（设计）人： | 刘达;李建明 | 申请（专利权）人： | 北斗民用战略新兴产业（重庆）研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 罗满 |
| 地址： | 400000 重庆*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种无线充电天线焊盘组件，包括屏蔽盖、无线充电磁片，无线充电磁片设有无线充电天线，无线充电天线与无线充电模块PCB焊盘焊接连接；无线充电磁片通过若干个凸筋固定于屏蔽盖，无线充电磁片与屏蔽盖接触的一侧设置有粘合层，以便将无线充电磁片与屏蔽盖粘合。通过先将无线充电天线与无线充电模块PCB焊盘固定连接，然后再将屏蔽盖与无线充电磁片固定，一方面可以保证无线充电天线的发射端的位置，一方面可以保证无线充电磁片与屏蔽盖连接紧密，另外，还能够保证上述结构的整体性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无线 充电 天线 组件 | ||
【主权项】：
一种无线充电天线焊盘组件，其特征在于，包括屏蔽盖、无线充电磁片(1)，所述无线充电磁片(1)设有无线充电天线，所述无线充电天线与无线充电模块PCB焊盘焊接连接；所述无线充电磁片(1)通过若干个凸筋(3)固定于所述屏蔽盖，所述无线充电磁片(1)与所述屏蔽盖接触的一侧设置有粘合层，以便将所述无线充电磁片(1)与所述屏蔽盖粘合。
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