[实用新型]电子元器件降温装置有效
申请号: | 201720850059.9 | 申请日: | 2017-07-13 |
公开(公告)号: | CN207011189U | 公开(公告)日: | 2018-02-13 |
发明(设计)人: | 冯静;王萌 | 申请(专利权)人: | 河南师范大学 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H05K5/02 |
代理公司: | 新乡市平原智汇知识产权代理事务所(普通合伙)41139 | 代理人: | 路宽 |
地址: | 453007 河*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种电子元器件降温装置,包括底部凹陷的电气柜,所述电气柜的一侧开有等距离分布的第一通孔,且第一通孔朝外的口径小于朝内的口径,所述电气柜靠近第一通孔的一侧外壁焊接有两个卡块,且两个卡块分别位于第一通孔的顶端和底端,两个所述卡块之间滑动连接有第一金属框,所述电气柜靠近第一通孔的一侧内壁通过螺栓固定安装有第二金属框,且第一金属框和第二金属框内均卡接有过滤网。本实用新型使得流经第一通孔的气流速度变得更快,而且即使在户外雨水也不易从第一通孔内钻入电气柜内,从而保证了内部的正常运行,第一金属框使得在更换过滤网的时候更加方便快速,从而保证了进入电气柜内部的气流免夹杂。 | ||
搜索关键词: | 电子元器件 降温 装置 | ||
【主权项】:
电子元器件降温装置,包括底部凹陷的电气柜(1),其特征在于,所述电气柜(1)的一侧开有等距离分布的第一通孔(8),且第一通孔(8)朝外的口径小于朝内的口径,所述电气柜(1)靠近第一通孔(8)的一侧外壁焊接有两个卡块(7),且两个卡块(7)分别位于第一通孔(8)的顶端和底端,两个所述卡块(7)之间滑动连接有第一金属框(9),所述电气柜(1)靠近第一通孔(8)的一侧内壁通过螺栓固定安装有第二金属框(10),且第一金属框(9)和第二金属框(10)内均卡接有过滤网,所述电气柜(1)的底部凹陷处通过螺钉固定安装有控制器(12),且控制器(12)的型号为DATA‑7311,所述电气柜(1)的背面内壁通过螺栓固定安装有固定板(11),且固定板(11)的上表面通过螺钉固定安装有UPS电源(2),所述电气柜(1)的背面开有第二通孔(3),所述电气柜(1)的背面内壁通过螺栓固定安装有散热扇(5),所述电气柜(1)远离第一通孔(8)的一侧内壁卡接有塑料管(4),且塑料管(4)的侧壁卡接有等距离分布的温度传感器(6),所述温度传感器(6)的型号为PT100。
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