[实用新型]一种散热结构及电子组件有效
| 申请号： | 201720823221.8 | 申请日： | 2017-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN207011187U | 公开（公告）日： | 2018-02-13 |
| 发明（设计）人： | 刘仁谦 | 申请（专利权）人： | 昊翔电能运动科技（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 | 代理人： | 王仙子 |
| 地址： | 215324 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种散热结构及电子组件，散热结构用于对电子器件进行散热，包括一采用导热材料制成的壳体，所述壳体具有一用于容置所述电子器件的容置空间；一导热件，所述导热件设置在所述容置空间内且与所述壳体的内壁接触，所述导热件还用于与所述电子器件接触设置。本实用新型的散热结构设置了导热件，将电子器件的热量通过导热件传递至由导热材料制成的外壳上，由外壳将热量传递至外界中，大大提高了电子器件的散热效率，使得散热效果更佳。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 结构 电子 组件 | ||
【主权项】：
一种散热结构，用于对电子器件进行散热，其特征在于，包括：一采用导热材料制成的壳体，所述壳体具有一用于容置所述电子器件的容置空间；一导热件，所述导热件设置在所述容置空间内且与所述壳体的内壁接触，所述导热件还用于与所述电子器件接触设置。
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