[实用新型]一种装管烧写IC后的贴装工装有效
| 申请号： | 201720763713.2 | 申请日： | 2017-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN206835546U | 公开（公告）日： | 2018-01-02 |
| 发明（设计）人： | 陈春晖 | 申请（专利权）人： | 厦门天能电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司35218 | 代理人： | 何家富 |
| 地址： | 361000 福建省厦门*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及工装治具领域，特别地涉及一种装管烧写IC后的贴装工装。本实用新型公开了一种装管烧写IC后的贴装工装，包括基板，所述基板的上表面设有若干排用于放置及定位IC芯片的放置结构，所述放置结构包括多个排成一行的凹槽，所述凹槽的大小与IC芯片的大小相适应，IC芯片放置在凹槽内而被定位。通过本实用新型，可以将装管烧写后的IC芯片进行精确定位，使料架步进精度高，提高贴装品质，且结构简单，易于实现，成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 装管烧写 ic 工装 | ||
【主权项】：
一种装管烧写IC后的贴装工装，其特征在于：包括基板，所述基板的上表面设有若干排用于放置及定位IC芯片的放置结构，所述放置结构包括多个排成一行的凹槽，所述凹槽的大小与IC芯片的大小相适应，IC芯片放置在凹槽内而被定位。
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