[实用新型]一种低功耗高密度集群计算机系统

摘要

本实用新型公开了一种低功耗高密度集群计算机系统，将多台计算机主板安装在机箱内，所述机箱深度小于400mm，在标准服务器机柜内从前、后插入两个机箱；所述机箱后部设有背板，机箱中部插入电源模块，多台计算机主板分别插设在电源模块的两边，机箱底部插入散热模块；所述背板中部设有电源模块接口，与电源模块连接；背板中部位于电源模块接口的两侧分别设有与计算机主板连接的多个CPCI接口，为计算机主板提供电源；背板底部设有散热模块接口，与散热模块连接。该计算机系统具有高密度，低功耗，结构简单，成本低，散热好，使用灵活，适用于大数据计算等优点。

主权项

一种低功耗高密度集群计算机系统，将多台计算机主板安装在机箱内，其特征在于：所述机箱深度小于400mm；所述机箱后部设有背板，机箱中部插入电源模块，多台计算机主板分别插设在电源模块的两边，机箱底部插入散热模块；所述背板中部设有电源模块接口，与电源模块连接；背板中部位于电源模块接口的两侧分别设有与计算机主板连接的多个CPCI接口，与计算机主板上的CPCI接口连接提供电源；背板底部设有散热模块接口，与散热模块连接提供电源；所述计算机主板采用双面多层电路板，其一面布置低功耗CPU以及CPU散热器，显卡芯片以及显卡芯片散热器，多块SSD固态硬盘；其另一面布置内存条和机械硬盘；所述CPU散热器采用嵌入式风扇；CPU的TDP小于30W；所述内存条为SODIMM内存；所述计算机主板后部除了设置CPCI接口供电外，另设置一个独立的外接DC直流电源输入接口供电。