[实用新型]带敞开式围坝的舞台灯有效

专利信息
申请号: 201720724808.3 申请日: 2017-06-21
公开(公告)号: CN206846667U 公开(公告)日: 2018-01-05
发明(设计)人: 章军;唐莉萍;郭晓泉;吴朝晖;康为 申请(专利权)人: 东莞市凯昶德电子科技股份有限公司
主分类号: F21V29/83 分类号: F21V29/83;F21V17/10;F21V15/01;F21Y115/10
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司35203 代理人: 吴成开,徐勋夫
地址: 523000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种带敞开式围坝的舞台灯,包括有陶瓷基板、固晶层、连接层、芯片以及多个电极层;该陶瓷基板的表面凸设有围坝,该围坝内形成有容置腔,围坝上开设有连通外界和容置腔的敞开口,该固晶层和连接层均设置于陶瓷基板的表面并位于容置腔内,该芯片固定于固晶层的表面上,芯片分别与固晶层和连接层导通连接;该多个电极层设置于陶瓷基板的底面上,且陶瓷基板的上下表面贯穿有第一导通孔和第二导通孔。通过在陶瓷基板的表面凸设有围坝,使得本产品可采用平面玻璃封装,平面玻璃制作容易,成品率高,成本低,并且通过设置有敞开口,敞开口连通外界和容置腔之间,便于芯片散热,大大提高了产品的散热性能。
搜索关键词: 敞开 式围坝 舞台
【主权项】:
一种带敞开式围坝的舞台灯,其特征在于:包括有陶瓷基板、固晶层、连接层、芯片以及多个电极层;该陶瓷基板的表面凸设有围坝,该围坝内形成有容置腔,围坝上开设有连通外界和容置腔的敞开口,该固晶层和连接层均设置于陶瓷基板的表面并位于容置腔内,该芯片固定于固晶层的表面上,芯片分别与固晶层和连接层导通连接;该多个电极层设置于陶瓷基板的底面上,且陶瓷基板的上下表面贯穿有第一导通孔和第二导通孔,第一导通孔导通连接于固晶层和对应的电极层之间,第二导通孔导通连接于连接层和对应的电极层之间。
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