[实用新型]一种折动子用电阻片

摘要

本实用新型提供一种折动子用电阻片，包括基板，所述基板的中间位置设置有圆孔A，所述基板上绕圆孔A的轴心圆周阵列设置有圆孔B、圆孔C、圆孔D，所述圆孔B、圆孔C、圆孔D的直径均小于圆孔A的直径，所述基板的外表面依次设置有第一碳层、银层、第二碳层、绝缘层。本实用新型的有益效果为通过调整基板上的印刷层的结构，从而提升电阻片的开路同步性。

主权项

一种折动子用电阻片，包括基板(10)，所述基板(10)的中间位置设置有圆孔A(11)，所述基板(10)上绕圆孔A(11)的轴心圆周阵列设置有圆孔B(12)、圆孔C(13)、圆孔D(14)，所述圆孔B(12)、圆孔C(13)、圆孔D(14)的直径均小于圆孔A(11)的直径，其特征在于，所述基板(10)的外表面依次设置有第一碳层(15)、银层(26)、第二碳层(20)、绝缘层(25)；所述第一碳层(15)包括内扇形(17)、外扇形(16)、连接内扇形(17)和外扇形(16)的连接块面(18)，所述内扇形(17)的内径大于圆孔A(11)的直径，所述内扇形(17)的外径小于外扇形(16)的内径，所述第一碳层(15)设置在与圆孔B(12)、圆孔C(13)、圆孔D(14)所在位置的相对一侧，所述内扇形(17)和外扇形(16)之间形成一间隔空间(28)；所述银层(26)包括银层块面A(19)、银层块面B(21)、银层块面C(27)，所述银层块面A(19)的一侧覆盖在外扇形(16)一侧的上方，所述银层块面A(19)的另一侧延伸设置有一围绕圆孔B(12)的环形(22)；所述银层块面B(21)的一侧覆盖在内扇形(17)一侧的上方，所述银层块面B(21)的另一侧延伸设置有一围绕圆孔C(13)的环形(22)；所述银层块面C(27)的一侧覆盖在连接块面(18)的上方，所述银层块面C(27)包括与连接块面(18)对应的不规则几何块面(23)、环形(22)、连接几何块面(23)与环形(22)之间的扇形面(24)，所述几何块面(23)设置在连接块面(18)的上方，所述环形围绕圆孔D(14)设置，所述扇形面(24)设置的位置与间隔空间(28)相对应；所述第二碳层(20)的结构与第一碳层(15)相同；所述绝缘层(25)对应设置在扇形面(24)的上方；所述绝缘层(25)的形状与扇形面(24)的形状相对应，所述绝缘层(25)完全覆盖在扇形面(24)的上方；所述绝缘层(25)的面层宽度少于内扇形(17)以及外扇形(16)的面层宽度。