[实用新型]电子积木模块有效

专利信息
申请号: 201720686984.2 申请日: 2017-06-13
公开(公告)号: CN207085340U 公开(公告)日: 2018-03-13
发明(设计)人: 何文辉 申请(专利权)人: 何文辉
主分类号: A63H33/08 分类号: A63H33/08;A63H33/26;H01R12/71;H01R13/639
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 代理人: 周修文
地址: 528303 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种电子积木模块,包括电路板、导电端子连接器、底板、第一支撑柱、第二支撑柱及压板。导电端子连接器与电路板电性连接。第一支撑柱与第二支撑柱装设在底板上,第一支撑柱与第二支撑柱之间具有间隔。压板一端与第一支撑柱相连,压板另一端与第二支撑柱相连。导电端子连接器与电路板装设在所述底板、第一支撑柱、第二支撑柱及压板围成的容纳空间中。上述的电子积木模块,底板、第一支撑柱、第二支撑柱及压板所形成的容纳空间能够实现将导电端子连接器与电路板之间进行紧固连接。且底板位于电路板下方,使电路板底面并非裸露,对电路板能够起到保护作用,能够避免将静电带到电路板上。
搜索关键词: 电子 积木 模块
【主权项】:
一种电子积木模块,其特征在于,包括:电路板、导电端子连接器,所述导电端子连接器与所述电路板电性连接;底板、第一支撑柱、第二支撑柱及压板,所述第一支撑柱与所述第二支撑柱装设在所述底板上,所述第一支撑柱与所述第二支撑柱之间具有间隔,所述压板一端与所述第一支撑柱相连,所述压板另一端与所述第二支撑柱相连,所述导电端子连接器与所述电路板装设在所述底板、所述第一支撑柱、所述第二支撑柱及所述压板围成的容纳空间中。
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