[实用新型]一种用于半导体器件测试的快速微接触定位工具有效
| 申请号： | 201720671677.7 | 申请日： | 2017-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN206876472U | 公开（公告）日： | 2018-01-12 |
| 发明（设计）人： | 宾伟雄 | 申请（专利权）人： | 深圳市德瑞茵精密科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N3/02 | 分类号： | G01N3/02;G01N3/24 |
| 代理公司： | 深圳市徽正知识产权代理有限公司44405 | 代理人： | 李想 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区招商*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体器件测试技术领域，特别涉及一种用于半导体器件测试的快速微接触定位工具，测试工具头一侧表面为刀刃平面；刀刃平面与基板载体的上表面之间相互垂直；刀刃平面上固定设置有凸台；凸台的底表面和测试工具头的底表面均为光滑平面；测试工具头的底表面和凸台的底表面均与基板载体的上表面平行。在使用本实用新型时，利用述凸台的底表面对基板载体或者基板载体上的被测试物体进行测试工具头的定位；测试工具头无需再直接在基板载体进行定位，降低被测试物体剪切实验的难度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体器件 测试 快速 接触 定位 工具 | ||
【主权项】：
一种用于半导体器件测试的快速微接触定位工具，其特征在于：它包括有测试工具头（1）和基板载体（4）；所述测试工具头（1）一侧表面为刀刃平面（101）；所述刀刃平面（101）与基板载体（4）的上表面之间相互垂直；所述刀刃平面（101）上固定设置有凸台（2）；所述凸台（2）的底表面和测试工具头（1）的底表面均为光滑平面；所述测试工具头（1）的底表面和凸台（2）的底表面均与基板载体（4）的上表面平行。
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