[实用新型]一种用于电子器件的陶瓷导热器有效
申请号: | 201720661796.4 | 申请日: | 2017-06-08 |
公开(公告)号: | CN206973504U | 公开(公告)日: | 2018-02-06 |
发明(设计)人: | 叶旭东 | 申请(专利权)人: | 苏州艾达仕电子科技有限公司 |
主分类号: | F21V29/85 | 分类号: | F21V29/85;F21V29/508;F21V29/83;F21V17/12 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本申请涉及一种用于电子器件的陶瓷导热器,所述的陶瓷导热器包括用于安装电子器件的散热罩盖,所述的散热罩盖包括环形的侧壁及设置在侧壁上的环状的顶壁,所述的侧壁上设置有多个第一散热孔,所述的顶壁上设置有多个第二散热孔,所述的第一散热孔呈沿上下方向延伸设置的长孔结构,所述的第二散热孔呈沿所述的顶壁的径向延伸设置的长孔结构,所述的散热罩盖为陶瓷材料制成。本申请所述的一种用于电子器件的陶瓷导热器为陶瓷材料制成,起到了很好的散热效果的同时,又能起到绝缘的效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 电子器件 陶瓷 导热 | ||
【主权项】:
一种用于电子器件的陶瓷导热器,其特征在于:所述的陶瓷导热器包括用于安装电子器件的散热罩盖,所述的散热罩盖包括环形的侧壁及设置在侧壁上的环状的顶壁,所述的侧壁上设置有多个第一散热孔,所述的顶壁上设置有多个第二散热孔,所述的第一散热孔呈沿上下方向延伸设置的长孔结构,所述的第二散热孔呈沿所述的顶壁的径向延伸设置的长孔结构,所述的散热罩盖为陶瓷材料制成。
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