[实用新型]一种带散热片的铝基板有效
申请号: | 201720635161.7 | 申请日: | 2017-06-03 |
公开(公告)号: | CN207053864U | 公开(公告)日: | 2018-02-27 |
发明(设计)人: | 唐芬娟 | 申请(专利权)人: | 绍兴上虞锴达电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/05 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 312361 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开一种带散热片的铝基板,属于铝基板技术领域,包括铝基板和散热片,其特征是所述铝基板为长方形结构,所述铝基板的上下两侧均设有半圆形的定位凹槽,所述铝基板的正面设有若干焊盘,所述焊盘之间设有若干散热槽,所述铝基板的四角均设有圆形的焊盘定位点,所述焊盘定位点的外围设有环形的偏差隔离带,所述铝基板的左右两侧均设有连接耳块一,所述散热片设置在铝基板的下部,所述铝基板与散热片之间设有导热层,所述导热层的材料为导热硅脂。本实用新型的优点是散热性能好,能迅速散发元器件产生的热量,保证元器件电气性能的稳定。 | ||
搜索关键词: | 一种 散热片 铝基板 | ||
【主权项】:
一种带散热片的铝基板,包括铝基板和散热片,其特征是:所述铝基板为长方形结构,所述铝基板的上下两侧均设有半圆形的定位凹槽,所述铝基板的正面设有若干焊盘,所述焊盘之间设有若干散热槽,所述铝基板的四角均设有圆形的焊盘定位点,所述焊盘定位点的外围设有环形的偏差隔离带,所述铝基板的左右两侧均设有连接耳块一,所述散热片设置在铝基板的下部,所述铝基板与散热片之间设有导热层,所述导热层的材料为导热硅脂,所述导热层的内部设有若干导热铜丝,所述散热片由导热碳纤维编织而成,所述散热片的内部编织有若干散热网孔,所述散热片的下部编织有若干散热凸条纹,所述散热凸条纹之间设有两条散热凹条纹,所述散热片的左右两侧均设有连接耳块二,所述连接耳块一与连接耳块二相配合,所述连接耳块一与连接耳块二通过螺钉连接。
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