[实用新型]一种HDI板盲埋孔导通性的测试治具有效

专利信息
申请号: 201720620365.3 申请日: 2017-05-31
公开(公告)号: CN206975149U 公开(公告)日: 2018-02-06
发明(设计)人: 祝华林;叶陆圣 申请(专利权)人: 惠州美锐电子科技有限公司
主分类号: G01R31/02 分类号: G01R31/02
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司44102 代理人: 陈卫,禹小明
地址: 516007 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种HDI板盲埋孔导通性的测试治具,包括测试机架、用于施加电流的耐电流机电箱、计时器和用于控制治具工作的开关;测试机架、耐电流机电箱、计时器、开关依次串接;测试机架包括底架和设置在底架上的定位板;底架上还设置有多个串联的测试触点和压合件;测试触点的位置与HDI板盲埋孔的位置相对应;压合件用于压紧HDI板,使盲埋孔与测试触点充分接触。本实用新型不仅提高了测试人员的测试效率,且全部产品均可测量,提高了测试的覆盖率;当测试不过关时还可即使追溯缺陷的位置,及时解决,相比于现有技术的破坏性测试,该测试治具结构简单,易操作,操作方法方便简捷,且节省了大量的人力物力成本。
搜索关键词: 一种 hdi 板盲埋孔导 通性 测试
【主权项】:
一种HDI板盲埋孔导通性的测试治具,其特征在于,包括测试机架、用于施加电流的耐电流机电箱(6)、计时器(7)和用于控制治具工作的开关;所述的测试机架、耐电流机电箱(6)、计时器(7)、开关依次串接;所述的测试机架包括底架(1)和设置在底架(1)上的定位板(4);所述的底架(1)上还设置有多个串联的测试触点和压合件;所述的测试触点的位置与HDI板盲埋孔的位置相对应;所述的压合件用于压紧HDI板,使盲埋孔与测试触点充分接触。
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