[实用新型]一种新型CPU散热装置及计算机主机箱有效
| 申请号： | 201720592189.7 | 申请日： | 2017-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN206710997U | 公开（公告）日： | 2017-12-05 |
| 发明（设计）人： | 赵彬毅;周运清 | 申请（专利权）人： | 浙江海洋大学 |
| 主分类号： | G06F1/18 | 分类号： | G06F1/18;G06F1/20 |
| 代理公司： | 杭州千克知识产权代理有限公司33246 | 代理人： | 贾森君 |
| 地址： | 316022 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种新型CPU散热装置及计算机主机箱，属于电脑配件技术领域，包括通过导热硅脂与CPU芯片一侧面紧密结合的导热基底、位于导热基底上方的蜂窝结构金属散热层，以及位于蜂窝结构金属散热层侧面的排热风扇；其中所述蜂窝结构金属散热层包括粘接为一体结构的若干六边形散热翅；导热基底采用层叠结构，且包括由外至内依次设置的碳纳米管辐射层、载体层和金属层；以及所述六边形散热翅内腔壁均匀分布有若干锥形散热齿。本实用新型可以有效降低CPU运行时的温度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 cpu 散热 装置 计算 机主 机箱 | ||
【主权项】：
一种新型CPU散热装置，其特征在于，包括通过导热硅脂与CPU芯片一侧面紧密结合的导热基底、位于导热基底上方的蜂窝结构金属散热层，以及位于蜂窝结构金属散热层侧面的排热风扇；其中所述蜂窝结构金属散热层包括粘接为一体结构的若干六边形散热翅；所述导热基底采用层叠结构，且包括由外至内依次设置的碳纳米管辐射层、载体层和金属层；所述六边形散热翅内腔壁均匀分布有若干锥形散热齿。
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