[实用新型]一种绝缘瓷套端面打磨盘有效

专利信息
申请号: 201720590526.9 申请日: 2017-05-25
公开(公告)号: CN206839833U 公开(公告)日: 2018-01-05
发明(设计)人: 石军生;杨雪峰;刘建萍;吴海媛 申请(专利权)人: 醴陵华鑫电瓷科技股份有限公司
主分类号: B24B37/11 分类号: B24B37/11
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 412200 湖*** 国省代码: 湖南;43
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种绝缘瓷套端面打磨盘,包括连接驱动机构的磨盘盘体,所述磨盘体内侧面设置有一个装配环,所述装配环的设置高度为200~500mm,其内侧填充有与装配环内径尺寸一致的橡胶垫块,而在装配环的外侧环面上套装有材质不同的两层软性材料衬层,两层软性材料衬层的厚度之比为11、厚度之和为装配环厚度为1.05倍~1.2倍,且两层软性材料衬层中的外层软性材料衬层外包整个装配环以及橡胶垫块端面,同时,在两层软性材料的外侧还设置有可拆卸的绒面毯作为研磨面进行包裹。本实用新型能有效提高绝缘瓷套的端面的加工精度,以保证其装配稳定性,同时打磨盘本身的耗材便宜,能有效减少加工成本。
搜索关键词: 一种 绝缘 端面 磨盘
【主权项】:
一种绝缘瓷套端面打磨盘,包括连接驱动机构的磨盘盘体,其特征在于,所述磨盘体内侧面设置有一个装配环,所述装配环的设置高度为200~500mm,其内侧填充有与装配环内径尺寸一致的橡胶垫块,而在装配环的外侧环面上套装有材质不同的两层软性材料衬层,两层软性材料衬层的厚度之比为1:1、厚度之和为装配环厚度为1.05倍~1.2倍,且两层软性材料衬层中的外层软性材料衬层外包整个装配环以及橡胶垫块端面,同时,在两层软性材料的外侧还设置有可拆卸的绒面毯作为研磨面进行包裹。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于醴陵华鑫电瓷科技股份有限公司,未经醴陵华鑫电瓷科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201720590526.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top