[实用新型]一种集成电路板切割装置

摘要

本实用新型涉及一种集成电路板切割装置，包括机架，机架安装在底座上，机架的顶部上设有激光切割机，机架的内顶部设有导向轴，导向轴的外周面套装有移动调节管，移动调节管的下部设有激光切割机切割头，激光切割机切割头的下端为自由端，激光切割机切割头的上端与激光切割机通过电缆线连接。本实用新型可以将待处理的集成电路板安放在底座上，激光切割机通过激光切割机切割头可以方便对集成电路板进行激光切切割处理，大大提高了切割处理的效率。

主权项

一种集成电路板切割装置，包括机架（11），其特征在于：机架（11）安装在底座（18）上，底座（18）的一侧底部设有第一安装座（12），第一安装座（12）的下部设有第一安装轴（13），第一安装轴（13）的两端均设有第一移动轮（14），底座（18）的另一侧底部设有第二安装座（15），第二安装座（15）的下部设有第二安装轴（16），第二安装轴（16）的两端均设有第二移动轮（17）；机架（11）的顶部上设有激光切割机（20），机架（11）的内顶部设有导向轴（21），导向轴（21）呈水平布置，导向轴（21）的外周面套装有移动调节管（22），移动调节管（22）的下部设有激光切割机切割头（23），激光切割机切割头（23）的下端为自由端，激光切割机切割头（23）的上端与激光切割机（20）通过电缆线（26）连接；机架（11）的顶部设有第一扣座（27），第一扣座（27）的顶部设有第一扣部（28），机架（11）的顶部设有第二扣座（29），第二扣座（29）的顶部设有第二扣部（30），第一扣座（27）与第二扣座（29）安装在激光切割机（20）的两侧，第一扣部（28）与第二扣部（30）扣接在激光切割机（20）的上部。