[实用新型]一种大功率软开关斩波电路有效

专利信息
申请号: 201720551080.9 申请日: 2017-05-17
公开(公告)号: CN207184326U 公开(公告)日: 2018-04-03
发明(设计)人: 李晓东;郭朋超;刘光辉 申请(专利权)人: 洛阳科诺工业设备有限公司
主分类号: H02M3/156 分类号: H02M3/156
代理公司: 洛阳市凯旋专利事务所41112 代理人: 陆君
地址: 471000 河南省*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 实用新型涉及感应加热电源领域,公开的一种大功率软开关斩波电路,包括软开关斩波模块、变压器T1、高频整流半导体器件D7、D8、D9、D10、电抗器L2、电容器C3,由软开关斩波模块通过变压器T1、与电抗器L2、电容器C3电连接构成,桥式电路由高频整流半导体器件D7、D8、D9、D10组成;所述的软开关斩波模块由三相整流器通过电抗器L1、直流接触器KM1、电容器C1与谐振H桥电连接构成,本实用新型提高了电网侧功率因数,减小了对电网的污染,软开关斩波电路,功率器件开关过程损耗大大减小,理想状态几乎为零,可通过将多个软开关斩波模块并联、变压器输出串联、并联运行等多种方式增大电源容量。
搜索关键词: 一种 大功率 开关 电路
【主权项】:
一种大功率软开关斩波电路,其特征是:包括软开关斩波模块、变压器T1、高频整流半导体器件D7、D8、D9、D10、电抗器L2、电容器C3,由软开关斩波模块通过变压器T1、与电抗器L2、电容器C3电连接构成,桥式电路由高频整流半导体器件D7、D8、D9、D10组成;所述的软开关斩波模块由三相整流器通过电抗器L1、直流接触器KM1、电容器C1与谐振H桥电连接构成,所述谐振H桥由MOS管Q1、Q2、Q3、Q4、整流管DQ1、DQ2、DQ3、DQ4、电容CQ1、CQ2、Cb和变压器T1组成,一路由一个MOS管Q1输出端通过整流管DQ1、电容CQ1的并联电路,与另一个MOS管Q2输出端通过整流管DQ2、电容CQ2的并联电路再串联构成;该串联点a通过电容Cb、变压器漏感L1k电连接构成的输出端为H桥输出电压Uinv一端;另一路由一个MOS管Q3输出端通过整流管DQ3串联电路,与一个MOS管Q4输出端通过整流管DQ4串联电路再串联构成;该串联点b的输出端为H桥输出电压Uinv另一端;构成全桥软开关斩波模块;其中电容器C1的两端连接有霍尔电压传感器CHV1,直流接触器KM1与电容器C1之间连接有霍尔电流传感器CHK1。
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