[实用新型]一种音频动态自动压限音响有效
申请号: | 201720497662.3 | 申请日: | 2017-05-05 |
公开(公告)号: | CN206963040U | 公开(公告)日: | 2018-02-02 |
发明(设计)人: | 姚洪波 | 申请(专利权)人: | 广州惠威电声科技股份有限公司 |
主分类号: | H04R1/20 | 分类号: | H04R1/20;H04R3/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 511400 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种音频动态自动压限音响,其中,包括音箱外壳、电路板和扬声器,及电源变压器。电路板上设置有自动压限电路。自动压限电路包括MCU处理器、音频DSP信号处理模块、串行E2PROM存储模块和音频ClassD功率放大模块,及音频DSP信号处理模块。MCU处理器控制音频DSP信号处理模块,进行实时采集和监测,将实时监测的数据反馈到MCU处理器,再经过MCU内部软件程序处理和计算去控制音频DSP信号处理模块,音频DSP信号处理模块根据软件算法在极短时间内对信号进行压限处理,处理后的信号送到功放电路放大,最后输出到扬声器。本实用新型具有提高音效和延长音箱使用寿命的效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 音频 动态 自动 音响 | ||
【主权项】:
一种音频动态自动压限音响,其特征在于,包括音箱外壳、在音箱外壳内设有的电路板和与电路板连接的扬声器,及在与电路板连接的电源变压器;所述的电路板上设置有自动压限电路;所述的自动压限电路包括MCU处理器、与MCU处理器连接的音频DSP信号处理模块、与MCU处理器连接的串行E2PROM存储模块和与MCU处理器连接的音频Class D功率放大模块,及与MCU处理器连接的音频DSP信号处理模块;所述的MCU处理器控制音频DSP信号处理模块,让音频DSP信号处理模块对输出信号进行实时采集和监测,将实时监测的数据反馈到MCU处理器,再经过MCU内部软件程序处理和计算去控制音频DSP信号处理模块,音频DSP信号处理模块根据软件算法在极短时间内对信号进行压限处理,处理后的信号送到功放电路放大,最后输出到扬声器。
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