[实用新型]一种微型钎焊接头电迁移测试结构有效
| 申请号： | 201720494847.9 | 申请日： | 2017-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN207020209U | 公开（公告）日： | 2018-02-16 |
| 发明（设计）人： | 汉晶;郭福;刘建萍;王雁;王乙舒 | 申请（专利权）人： | 北京工业大学 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04;G01R31/00 |
| 代理公司： | 北京思海天达知识产权代理有限公司11203 | 代理人： | 张立改 |
| 地址： | 100124 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种微型钎焊接头电迁移测试结构，属于材料制备与连接领域，两个焊盘之间采用钎料焊膏重熔焊接成钎料接头，钎料接头采用环氧树脂粘附于基板上，钎料对接接头至少有一个侧面表面作为钎料对接接头截面，此作为截面的侧面表面是经过研磨抛光的。解决了由于微型接头尺寸太大造成的其于实际倒装芯片焊球的通电面积不相当，或者尺寸太小造成的其在电迁移测试过程中不易被固定，容易受到外力作用造成损失甚至断裂的难题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微型 钎焊 接头 迁移 测试 结构 | ||
【主权项】：
一种微型钎焊接头电迁移测试结构，其特征在于，两个焊盘之间采用钎料焊膏重熔焊接成钎料接头，钎料对接接头采用环氧树脂粘附于基板上，钎料接头至少有一个侧面表面作为钎料对接接头截面，此作为截面的侧面表面是经过研磨抛光的。
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