[实用新型]基于单片机的闭环调温实验系统

摘要

本实用新型涉及一种基于单片机的闭环调温实验系统，包括上位机，与该上位机相连的闭环调温装置；闭环调温装置包括加热单元、单片机温控单元和温度采集单元；各单元之间均设有面包板；温度采集单元包括用于获得加热单元各测试点数据的多路温度采集通道，且多路温度采集通道分别与第一多通道模拟开关的多路输入端相连，该第一多通道模拟开关的输出端与差分放大电路的第一输入端相连，且该差分放大电路的输出端作为温度采集单元的输出端，差分放大电路的第二输入端用于连接基准电压；以及第一多通道模拟开关由上位机控制以选择相应温度采集通道，并且单片机温控单元与上位机通讯，即将检测的温度数据发送至上位机。

主权项

一种基于单片机的闭环调温实验系统，其特征在于，包括：上位机，与该上位机相连的闭环调温装置；所述闭环调温装置包括：加热单元、单片机温控单元和温度采集单元；其中加热单元、单片机温控单元和温度采集单元之间分别设有用于插件元器件以构建相应关联电路的面包板；所述温度采集单元包括用于获得加热单元各测试点数据的多路温度采集通道，且多路温度采集通道分别与第一多通道模拟开关的多路输入端相连，该第一多通道模拟开关的输出端与差分放大电路的第一输入端相连，且该差分放大电路的输出端作为温度采集单元的输出端，所述差分放大电路的第二输入端用于连接基准电压；以及第一多通道模拟开关由上位机控制以选择相应温度采集通道，并且所述单片机温控单元与上位机通讯，即将检测的温度数据发送至上位机。