[实用新型]SMP型射频同轴连接器的分离工具有效

专利信息
申请号: 201720473374.4 申请日: 2017-04-28
公开(公告)号: CN206727405U 公开(公告)日: 2017-12-08
发明(设计)人: 李佳霖;戴世慧;李榛;武婷;崔珊;崔璇;李鹏飞;何玮;高宇洁;李彦龙;韩少宸 申请(专利权)人: 陕西华达科技股份有限公司
主分类号: H01R43/26 分类号: H01R43/26
代理公司: 西安永生专利代理有限责任公司61201 代理人: 申忠才
地址: 710065 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 一种SMP型射频同轴连接器的分离工具,左夹板和右夹板的一端连为一体,左夹板和右夹板之间的夹角α为15°~30°,左夹板的另一端设置有左卡块,左卡块的几何形状为直角梯形体,右夹板的另一端设置有右卡块,右卡块的结构与左卡块的结构相同,本实用新型的左卡块和右卡块为梯形体,在拔插头的过程中,插头沿着左卡块与右卡块的斜面逐步上升直至插头头部离开插座,该过程中插座与安装板之间的焊点不受损伤,降低了插座失效率,提高了工作效率。
搜索关键词: smp 射频 同轴 连接器 分离 工具
【主权项】:
一种SMP型射频同轴连接器的分离工具,其特征在于:左夹板(2)和右夹板(3)的一端连为一体,左夹板(2)和右夹板(3)之间的夹角α为15°~30°,左夹板(2)的另一端设置有左卡块(1),右夹板(3)的另一端设置有右卡块(4),右卡块(4)的结构与左卡块(1)的结构相同,左卡块(1)与左夹板(2)之间的夹角β,右卡块(4)与右夹板(3)之间的夹角与左卡块(1)与左夹板(2)之间的夹角相等。
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