[实用新型]正反多用途托盘有效
申请号: | 201720468347.8 | 申请日: | 2017-04-30 |
公开(公告)号: | CN206926971U | 公开(公告)日: | 2018-01-26 |
发明(设计)人: | 王海荣;周春健 | 申请(专利权)人: | 南通优睿半导体有限公司 |
主分类号: | B65D19/24 | 分类号: | B65D19/24 |
代理公司: | 北京挺立专利事务所(普通合伙)11265 | 代理人: | 倪钜芳 |
地址: | 226299 江苏省南通市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种正反多用途托盘,其包括托盘本体(E),所述托盘本体为长条板状结构,该长条板状结构的正面具有下凹宽度为d1的正面下凹槽,该正面下凹槽的槽底面为正工作面(1),所述正面下凹槽靠近槽壁设置有便于镊子将半导体框架从正工作面取走的正工作面下凹部(3),所述长条板状结构的反面具有下凹宽度为d2的反面下凹槽,该反面下凹槽的槽底面为反工作面(2),所述反面下凹槽靠近槽壁设置有便于镊子将半导体框架从反工作面取走的反工作面下凹部(4),d1≠d2。本实用新型提供的正反多用途托盘可以正反面使用,能够适应不同尺寸的半导体框架,避免频繁更换托盘而带来的工作效率低下的问题。 | ||
搜索关键词: | 正反 多用途 托盘 | ||
【主权项】:
一种正反多用途托盘,其包括托盘本体(E),其特征在于,所述托盘本体为长条板状结构,该长条板状结构的正面具有下凹宽度为d1的正面下凹槽,该正面下凹槽的槽底面为正工作面(1),所述正面下凹槽靠近槽壁设置有便于镊子将半导体框架从正工作面取走的正工作面下凹部(3),所述长条板状结构的反面具有下凹宽度为d2的反面下凹槽,该反面下凹槽的槽底面为反工作面(2),所述反面下凹槽靠近槽壁设置有便于镊子将半导体框架从反工作面取走的反工作面下凹部(4),d1≠d2。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南通优睿半导体有限公司,未经南通优睿半导体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201720468347.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种具有高耐压强度的易拉盖及易拉罐
- 下一篇:一种多兼容式通讯模块检测托盘