[实用新型]正反多用途托盘有效

专利信息
申请号: 201720468347.8 申请日: 2017-04-30
公开(公告)号: CN206926971U 公开(公告)日: 2018-01-26
发明(设计)人: 王海荣;周春健 申请(专利权)人: 南通优睿半导体有限公司
主分类号: B65D19/24 分类号: B65D19/24
代理公司: 北京挺立专利事务所(普通合伙)11265 代理人: 倪钜芳
地址: 226299 江苏省南通市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种正反多用途托盘,其包括托盘本体(E),所述托盘本体为长条板状结构,该长条板状结构的正面具有下凹宽度为d1的正面下凹槽,该正面下凹槽的槽底面为正工作面(1),所述正面下凹槽靠近槽壁设置有便于镊子将半导体框架从正工作面取走的正工作面下凹部(3),所述长条板状结构的反面具有下凹宽度为d2的反面下凹槽,该反面下凹槽的槽底面为反工作面(2),所述反面下凹槽靠近槽壁设置有便于镊子将半导体框架从反工作面取走的反工作面下凹部(4),d1≠d2。本实用新型提供的正反多用途托盘可以正反面使用,能够适应不同尺寸的半导体框架,避免频繁更换托盘而带来的工作效率低下的问题。
搜索关键词: 正反 多用途 托盘
【主权项】:
一种正反多用途托盘,其包括托盘本体(E),其特征在于,所述托盘本体为长条板状结构,该长条板状结构的正面具有下凹宽度为d1的正面下凹槽,该正面下凹槽的槽底面为正工作面(1),所述正面下凹槽靠近槽壁设置有便于镊子将半导体框架从正工作面取走的正工作面下凹部(3),所述长条板状结构的反面具有下凹宽度为d2的反面下凹槽,该反面下凹槽的槽底面为反工作面(2),所述反面下凹槽靠近槽壁设置有便于镊子将半导体框架从反工作面取走的反工作面下凹部(4),d1≠d2。
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