[实用新型]双通道微带环行隔离组件有效
| 申请号： | 201720462624.4 | 申请日： | 2017-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN206976545U | 公开（公告）日： | 2018-02-06 |
| 发明（设计）人： | 陈少雄;李正平;任秋萍 | 申请（专利权）人： | 成都致力微波科技有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/38 | 分类号： | H01P1/38;H01P1/387;H01P1/36 |
| 代理公司： | 成都点睛专利代理事务所(普通合伙)51232 | 代理人： | 敖欢,葛启函 |
| 地址： | 610052 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种双通道微带环行隔离组件，包括软磁合金底板、铁氧体基片，铁氧体基片上表面具有微带直通线电路和双结环行微带电路，永磁体分别位于两个单结环行微带电路几何中心的上方，永磁体与两个单结环行微带电路之间通过介质基片实现电隔离，每个单结环行微带电路各具有三个输入/输出端口，其中一个输入/输出端口对接，剩余端口中有一个端口与接地端之间连接有一个负载电阻，该双通道微带环行隔离组件不仅达到了能同时使用两个天线的目的，而且在保证原有的微带环行隔离组件的尺寸不变的情况下，将一个环行隔离组件和微带直通线集成在了同一块铁氧体基片上，实现了微带铁氧体器件小型化和高集成化的应用需求。 | ||
| 搜索关键词： | 双通道 微带 环行 隔离 组件 | ||
【主权项】：
一种双通道微带环行隔离组件，其特征在于：包括软磁合金底板(2)，位于软磁合金底板(2)上方的铁氧体基片(1)，铁氧体基片(1)下表面具有金属接地层，铁氧体基片(1)上表面具有微带直通线电路(9)和双结环行微带电路(5)，所述双结环行微带电路(5)由两个单结环行微带电路构成，提供偏置磁场的第一永磁体(3)和第二永磁体(4)分别位于两个单结环行微带电路几何中心的上方，第一永磁体(3)、第二永磁体(4)与两个单结环行微带电路之间分别通过第一介质基片(6)、第二介质基片(7)实现电隔离，每个单结环行微带电路各具有三个输入/输出端口，其中一个输入/输出端口对接，剩余四个输入/输出端口中有一个端口与接地端之间连接有一个负载电阻(8)，两个单结环行微带电路之间设有纵向的匹配节电路(18)。
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