[实用新型]一种柔性电路板的打靶孔孔环有效

专利信息
申请号: 201720438478.1 申请日: 2017-04-20
公开(公告)号: CN206977800U 公开(公告)日: 2018-02-06
发明(设计)人: 金长帅 申请(专利权)人: 苏州市华扬电子股份有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11
代理公司: 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙)32246 代理人: 王军
地址: 215164 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种柔性电路板的打靶孔孔环,包含基材;所述基材为圆形结构;所述基材上设置有铜环;所述铜环内设置有一个与铜环同心的中心圆点;所述铜环外侧设置有多个均匀分布的支撑块;本实用新型方案的柔性电路板的打靶孔孔环,结构简单、实用性强,解决了柔性电路板在打靶时定位和冲压后变形产生孔偏、孔变大及卷边的问题,提高了产品精品率,提高了生产效率,降低成本。
搜索关键词: 一种 柔性 电路板 打靶 孔孔环
【主权项】:
一种柔性电路板的打靶孔孔环,包含基材;所述基材为圆形结构;所述基材上设置有铜环;其特征在于:所述铜环内设置有一个与铜环同心的中心圆点;所述铜环外侧设置有多个均匀分布的支撑块。
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