[实用新型]水平式喷锡装置和喷锡机有效
| 申请号： | 201720432128.4 | 申请日： | 2017-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN206794977U | 公开（公告）日： | 2017-12-26 |
| 发明（设计）人： | 曾庆明 | 申请（专利权）人： | 曾庆明 |
| 主分类号： | B23K3/06 | 分类号： | B23K3/06;B23K3/08 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及水平式喷锡装置和喷锡机，该喷锡装置包括锡炉以及喷锡组件，锡炉内装有锡液以及液体，喷锡组件包括锡槽、滚压结构以及喷锡结构，滚压结构以及喷锡结构交错布置在锡槽内，且喷锡结构与所述锡炉连通；运作时，锡液从锡炉流向喷锡结构，由喷锡结构喷出，电路板从锡槽的入口进入，电路板的焊接面接触到锡液，滚压结构带动电路板移动，并对电路板的焊接面上的锡液进行滚压，喷锡结构对电路板的焊接面进行喷压，以使锡液与焊接面之间不残留空气。本实用新型通过锡槽以及锡槽内交错并排设置的滚压结构和喷锡结构，实现在将锡液涂在焊接面时，可保证锡液与焊接面之间不残留空气，提高产品的良率，降低工序。 | ||
| 搜索关键词： | 水平 式喷锡 装置 喷锡机 | ||
【主权项】：
水平式喷锡装置，其特征在于，包括锡炉以及喷锡组件，所述锡炉内装有锡液以及液体，所述喷锡组件包括锡槽、滚压结构以及喷锡结构，所述滚压结构以及所述喷锡结构交错布置在所述锡槽内，且所述喷锡结构与所述锡炉连通；运作时，锡液从锡炉流向喷锡结构，由喷锡结构喷出，电路板从锡槽的入口进入，电路板的焊接面接触到锡液，滚压结构带动电路板移动，并对电路板的焊接面上的锡液进行滚压，喷锡结构对电路板的焊接面进行喷压，以使锡液与焊接面之间不残留空气。
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