[实用新型]一种集成电路高电压大电流测试装置有效
申请号: | 201720426059.6 | 申请日: | 2017-04-21 |
公开(公告)号: | CN206960511U | 公开(公告)日: | 2018-02-02 |
发明(设计)人: | 周学志;谢清冬 | 申请(专利权)人: | 信丰明新电子科技有限公司 |
主分类号: | G01R1/04 | 分类号: | G01R1/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 341600 江西*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本实用新型实施例提供了一种集成电路高电压大电流测试装置,所述测试装置包括本体(100)、动力机构(200)以及运动机构(300),其中,所述本体(100)包括底座(101)、第一立柱(102)、第二立柱(103)、桁架(104)、金手指(105)以及测试机构(106);所述动力机构(200)设置在所述桁架(104)上,用于为所述运动机构(300)的运动提供动力;所述运动机构(300)包括支撑件(301)、夹持件(302)和力学传感器(303);应用本实用新型实施例,可以保护集成电路不受损坏。 | ||
搜索关键词: | 一种 集成电路 电压 电流 测试 装置 | ||
【主权项】:
一种集成电路高电压大电流测试装置,其特征在于,所述测试装置包括:本体(100)、动力机构(200)以及运动机构(300),其中,所述本体(100)包括底座(101)、第一立柱(102)、第二立柱(103)、桁架(104)、金手指(105)以及测试机构(106);所述第一立柱(102)垂直于所述底座(101)的上表面设置,所述第一立柱(102)的一端与所述底座(101)连接;所述第二立柱(103)垂直于所述底座(101)的上表面设置,所述第二立柱(103)的一端与所述底座(101)连接;所述桁架(104)与所述底座(101)平行设置,且所述桁架(104)的一端与所述第一立柱(102)的另一端连接,所述桁架(104)的另一端与所述第二立柱(103)的另一端连接;所述金手指(105)设置在所述本体(100)内用于与待测集成电路板(400)的金手指接触;所述测试机构(106)用于测试待测集成电路板(400)的电压和电流;所述动力机构(200)设置在所述桁架(104)上,用于为所述运动机构(300)的运动提供动力;所述运动机构(300)包括支撑件(301)、夹持件(302)和力学传感器(303);所述支撑件(301)分别与所述运动机构(300)和所述夹持件(302)连接;所述支撑件(301)在所述运动机构(300)的驱动下,可以沿竖直方向运动,从而带动所述夹持件(302)沿竖直方向运动;所述夹持件(302)与所述支撑件(301)连接,用于夹持待测集成电路板(400);所述力学传感器(303)设于所述夹持件(302)上,用于测量待测集成电路板(400)被插入所述本体(100)中的所述金手指(105)时,所述金手指(105)对于待测集成电路板(400)的反作用力的大小,当测量结果超过预设阈值时,所述力学传感器(303)控制所述动力机构(200)停止运动。
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