[实用新型]一种嵌装温湿度传感器

摘要

本实用新型涉及温湿度检测装置技术领域，具体指一种嵌装温湿度传感器；包括中空的封装壳，封装壳内设有PCB板、芯片和滤膜，所述芯片设于PCB板的前部，封装壳的顶板上设有与芯片相对的探测窗口，芯片上环设有固封件，滤膜包覆于固封件的上端面上，且固封件与探测窗口配合连接；本实用新型结构合理，滤膜包覆在整形环上并通过定性夹套固定，整形环与基座一体环绕芯片，可有效提高密封封装的防护等级，PCB在封装壳内通过支撑构件定位，且通过宽度上的匹配使PCB板的背面与封装壳开口构成封胶槽，引线经由封装壳后端的线槽穿出，从而有效提高封装效率和良品率，防护性、灵敏度和可靠性上得到了进一步的改善和提升。

主权项

一种嵌装温湿度传感器,包括中空的封装壳(1)，封装壳(1)内设有PCB板(2)、芯片(21)和滤膜(22)，其特征在于：所述芯片(21)设于PCB板(2)的前部，封装壳(1)的顶板上设有与芯片(21)相对的探测窗口(11)，芯片(21)上环设有固封件，滤膜(22)包覆于固封件的上端面上，且固封件与探测窗口(11)配合连接。