[实用新型]一种基板与散热片的插片连接结构有效

专利信息
申请号: 201720423141.3 申请日: 2017-04-21
公开(公告)号: CN206728473U 公开(公告)日: 2017-12-08
发明(设计)人: 朱显成 申请(专利权)人: 成都东浩散热器有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610000 四川省成都市经济*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种基板与散热片的插片连接结构,包括基板和散热片,所述基板和散热片插片连接,所述基板上表面设置T型槽,基板在开槽侧面设置可滑动的固定板,所述散热片一端为与T型槽匹配,所述T型槽槽面,设置硅脂薄膜。所述T型槽深度为L,基板厚度为LL,其中L=1/3LL。所述T型槽槽内最宽处为D,所述相邻两个T型槽的最宽处的中点连线距离为DD,其中D=2/3DD。硅脂薄膜的导热性能非常的好,导热硅脂,俗名又叫散热膏,是以特种硅油做基础油,新型金属氧化物做填料,配以多种功能添加剂,经特定的工艺加工而成的膏状物.颜色因材料不同而具有不同的外观。其具有良好的导热、耐温、绝缘性能,是耐热器件理想的介质材料,而且性能稳定。
搜索关键词: 一种 散热片 连接 结构
【主权项】:
一种基板与散热片的插片连接结构,包括基板(3)和散热片(1),其特征在于:所述基板(3)和散热片(1)插片连接,所述基板(3)上表面设置T型槽(4),基板(3)在开槽侧面设置可滑动的固定板(2),所述散热片(1)一端为与T型槽(4)匹配,所述T型槽(4)槽面设置硅脂薄膜。
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