[实用新型]一种新型手机音量键结构

摘要

本实用新型涉及一种新型手机音量键结构，包括音量键和TPU软胶，音量键包括真空镀层、内基体层和荧光层，真空镀层位于内基体层上方，荧光层位于基体层四边侧，音量键下方安装TPU软胶，音量键底部由外向内依次设有卡勾、弧形凸起、U形定位柱和中部凸块，TPU软胶上方由外向内依次设有卡槽、弧形槽、倒U形槽和中部凹槽，音量键通过卡勾与卡槽、弧形凸起与弧形槽、U形定位柱与倒U形槽、中部凸块与中部凹槽的相互配合同TPU软胶紧密卡接一体，音量键与TPU软胶不会松动、偏位，音量增大凸钮和音量减少凸钮可充分与第一触控单元、第二触控单元相接触从而触发手机相应功能，受力均匀，灵敏度好。

主权项

一种新型手机音量键结构，其特征在于：包括音量键和TPU软胶，音量键安装于手机机壳并从机壳中伸出，音量键包括真空镀层、内基体层和荧光层，真空镀层位于内基体层上方，荧光层位于基体层四边侧，音量键下方安装TPU软胶，TPU软胶与手机电路板相接触，音量键底部由外向内依次设有卡勾、弧形凸起、U形定位柱和中部凸块，卡勾、弧形凸起、U形定位柱各有两个且相对于音量键中心轴镜像对称，TPU软胶上方由外向内依次设有卡槽、弧形槽、倒U形槽和中部凹槽，卡槽、弧形槽、倒U形槽各有两个且相对于TPU软胶中心轴镜像对称，音量键通过卡勾与卡槽、弧形凸起与弧形槽、U形定位柱与倒U形槽、中部凸块与中部凹槽的相互配合同TPU软胶卡接一体，TPU软胶底部设有音量增大凸钮和音量减少凸钮，音量增大凸钮位于左方弧形槽正下方并与电路板的第一触控单元位置相对应，音量减少凸钮位于右方弧形槽正下方并与电路板的第二触控单元位置相对应。