[实用新型]改进SMT性能的连接器外壳有效

专利信息
申请号: 201720376646.9 申请日: 2017-04-11
公开(公告)号: CN206864680U 公开(公告)日: 2018-01-09
发明(设计)人: 黄苗;李兴光;李娟 申请(专利权)人: 东莞市臻品电子有限公司
主分类号: H01R12/57 分类号: H01R12/57;H01R13/46
代理公司: 新余市渝星知识产权代理事务所(普通合伙)36124 代理人: 廖平
地址: 523000 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 改进SMT性能的连接器外壳,包括金属外壳,金属外壳的底面两侧具有向外弯折的SMT焊脚,SMT焊脚包括金属外壳的底面两侧向外倾斜折弯的斜脚,以及斜脚端部水平折弯的焊脚。与现有技术相比,本实用新型具有以下的积极效果斜脚端部水平折弯的焊脚,使连接器外壳的SMT焊脚至少应有三分之一以上能完全插入锡膏里面,经过回炉焊后锡膏包在SMT焊脚并沿斜脚向上延伸吃锡饱满,以保证SMT焊脚与焊点的良好接触,使其焊接后能提供达标的抗拉力。
搜索关键词: 改进 smt 性能 连接器 外壳
【主权项】:
改进SMT性能的连接器外壳,包括金属外壳,金属外壳的底面两侧具有向外弯折的SMT焊脚,其特征在于:SMT焊脚包括金属外壳的底面两侧向外倾斜折弯的斜脚,以及斜脚端部水平折弯的焊脚。
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