[实用新型]用于可插拔CPU插件的无风扇式散热及抗震结构

摘要

本实用新型公开了一种用于可插拔CPU插件的无风扇式散热及抗震结构，包括CPU模块、印制板载板、抗震结构和散热结构，所述CPU插件通过所述抗震结构安装在电力设备装置机箱的侧面，所述印制板载板上安装有所述CPU模块，所述CPU模块贴合在所述散热结构上；本实用新型提供的用于可插拔CPU插件的无风扇式散热及抗震结构将CPU模块通过导热件直接与散热器相接触，并直接将散热器与安装机箱侧壁固定连接，实现了将CPU模块的热量直接散发到安装机箱外部，提高了CPU插件的散热效率；并且通过机箱内部导轨与机箱侧壁形成双导轨设计，不仅增强了CPU插件整体抗震强度，提高了CPU插件运行稳定性，而且实现了CPU插件的可插拔性，现场维护方便快捷。

主权项

一种用于可插拔CPU插件的无风扇式散热及抗震结构，其特征在于：包括CPU模块、印制板载板、抗震结构和散热结构，所述CPU插件通过所述抗震结构安装在电力设备装置机箱的侧面，所述印制板载板上安装有所述CPU模块，所述CPU模块贴合在所述散热结构上；所述散热结构包括散热器和导热件，所述散热器通过所述导热件与所述CPU模块热传递；所述抗震结构包括印制板导轨、机箱侧壁、插件面板、所述印制板载板、多个散热器支撑条和所述散热器，所述散热器通过所述插件面板、多个所述散热器支撑条与所述印制板载板固定连接，两个所述印制板导轨分别设置在所述机箱内安装侧面的上部和下部，所述印制板导轨设置有与所述印制板载板对应的印制板导槽，所述散热器的上端和下端均设置有与所述机箱侧壁对应的散热器导槽。