[实用新型]一种超薄电子产品皮套模具

摘要

本实用新型公开了一种超薄电子产品皮套模具，包括上模板、型腔、压块阵列和下模板，所述下模板上表面的中部设置有凹槽，且凹槽的四角处设置有螺旋槽，所述型腔通过底部表面四角处的螺栓固定安装在螺旋槽内部，所述压板阵列通过螺旋方式固定安装在上模板的下表面。该超薄电子产品皮套模具，通过下模板和上模板作为安装支撑装置，其中主结构凸起实现主体结构的按压成型，零件凸起用于实现耳机孔、充电孔等部位的按压成型，采用螺旋式连接模式，可以实现位置的调整，适用于不同品牌不同机型的皮套的制作，适用范围广，经济价值高。

主权项

一种超薄电子产品皮套模具，包括上模板(1)、型腔(2)、压块阵列(3)和下模板(4)，其特征在于：所述下模板(4)上表面的中部设置有凹槽(5)，且凹槽(5)的四角处设置有螺旋槽(6)，所述型腔(2)通过底部表面四角处的螺栓(7)固定安装在螺旋槽(6)内部，所述压板阵列(3)通过螺旋方式固定安装在上模板(1)的下表面，且压板阵列(3)的位置对应于型腔(2)的正上方，且型腔(2)能正好将压板阵列(3)全部包含其中，所述压板阵列(3)包括主结构凸起(8)和零件凸起(9)，其中零件凸起(9)固定在主结构凸起(8)的外围，所述上模板(1)的下表面的四角处固定安装有定位柱(10)，且在下模板(4)与上模板(1)中定位柱(10)对应的位置处设置有定位槽(11)。