[实用新型]一种全热交换芯体的换热结构有效
| 申请号： | 201720356718.3 | 申请日： | 2017-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN207163278U | 公开（公告）日： | 2018-03-30 |
| 发明（设计）人： | 林湛标 | 申请（专利权）人： | 林湛标 |
| 主分类号： | F28D9/00 | 分类号： | F28D9/00;F28F3/08;F28F9/00;F24F12/00;F24F13/30 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528425 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种全热交换芯体的换热结构，由多个等同的六边形全热交换芯片交替重叠组合而成；每个六边形全热交换芯片包括六边形纸膜和六边形框架，六边形纸膜的上侧和下侧同一面分别形成有多个相互平行且呈S形分布的均流风道，均流风道之间设有便于相互隔离的S形分隔筋条，六边形纸膜上侧面与下侧面上的S形分隔筋条呈对称180°的互为镜像分布；相邻的六边形全热交换芯片翻转180°交替重叠于前一层的六边形全热交换芯片上，对应的S形分隔筋条相互贴合使得相邻均流风道对半组合后形成一个个的封闭流道，六边形纸膜上下两面相互交叉的封闭流道分别作为每层全热交换芯片的排风通道和新风通道，增加风流量，使交换更均匀、效率更高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 热交换 结构 | ||
【主权项】：
一种全热交换芯体的换热结构，该全热交换芯体由多个等同的六边形全热交换芯片交替重叠组合而成；其特征在于：每个所述六边形全热交换芯片包括便于上下侧气流交换的六边形纸膜和安装于六边形纸膜外边缘的六边形框架，所述六边形纸膜和六边形框架包括三对相互平行的边，所述六边形纸膜的上侧和下侧同一面分别形成有多个相互平行且呈S形分布的均流风道，均流风道之间设有固定于六边形纸膜和六边形框架上便于风道之间相互隔离的S形分隔筋条，所述六边形纸膜上侧面与下侧面上的S形分隔筋条相互交叉设置且呈对称180°的互为镜像分布；相邻的六边形全热交换芯片翻转180°交替重叠于前一层的六边形全热交换芯片上，对应的S形分隔筋条相互贴合使得相邻六边形全热交换芯片间的均流风道对半组合后形成一个个的封闭流道；所述六边形纸膜上下两面的S形分隔筋条贴合形成相互交叉的封闭流道分别作为每层全热交换芯片的排风通道和新风通道，并且在六边形框架一侧面的一对平行边上分别设置排风通道的排风进口和排风出口，在六边形框架另一侧面的另一对平行边上分别设置新风通道的新风进口和新风出口。
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