[实用新型]一种温补石英晶体谐振器有效
| 申请号： | 201720341439.X | 申请日： | 2017-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN206790469U | 公开（公告）日： | 2017-12-22 |
| 发明（设计）人： | 陈凯 | 申请（专利权）人： | 广东惠伦晶体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H03L1/02 | 分类号： | H03L1/02;H03H9/02;H03H9/05;H03H9/10;H03H9/19 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司44215 | 代理人： | 刘克宽 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及石英晶体谐振器技术领域，特别是涉及一种温补石英晶体谐振器，包括基座和内置有石英晶体的谐振部，谐振部底面的表贴焊盘PAD_1与基座顶面的表贴焊盘PAD_2焊接，基座设有向内凹陷的凹陷槽，凹陷槽的槽底焊接有温补芯片，凹陷槽的开口朝下设置，将基座倒置从而使得凹陷槽的开口朝下设置，在谐振部底面的表贴焊盘PAD_1与基座顶面的表贴焊盘PAD_2焊接的过程中，即便是连接处的锡膏下多也无法流到温补芯片，导致温补芯片短路损毁，而且基座倒置后，若需要更换损毁的温补芯片时，仅需将基座下方开口处直接取下温补芯片即可，更换更方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 石英 晶体 谐振器 | ||
【主权项】：
一种温补石英晶体谐振器，包括基座（2）和内置有石英晶体（11）的谐振部（1），谐振部（1）底面的表贴焊盘(PAD_1)与基座（2）顶面的表贴焊盘(PAD_2)焊接，基座（2）设有凹陷槽，凹陷槽的槽底焊接有温补芯片（21），其特征在于：凹陷槽的开口朝下。
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